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3 डी आईसी बाजार के लिए कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक्स ड्राइविंग ग्रोथ के लिए बढ़ती मांग
Jul 26, 2018

वैश्विक 3 डी आईसीएस बाजार काफी समेकित है, ताइवान सेमीकंडक्टर विनिर्माण कंपनी लिमिटेड (टीएसएमसी) और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड के सामूहिक रूप से 50% से अधिक लेखांकन, और 2012 के अनुसार शेष बाजार हिस्सेदारी रखने वाली मध्यम आकार की और छोटी कंपनियों की मेजबानी , पारदर्शिता बाजार अनुसंधान (टीएमआर) द्वारा एक नई रिपोर्ट के मुताबिक।

रणनीतिक सहयोग के माध्यम से उत्पाद विकास वैश्विक 3 डी आईसी बाजार में शीर्ष कंपनियों के विकास चार्ट पर है। बिंदु में एक मामला टीएसएमसी है, जिसने 3 डी आईसी संदर्भ प्रवाह और 16 एनएम फिनफेट के निर्माण के लिए कई इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन स्वचालन विक्रेताओं के साथ सहयोग किया है। उदाहरण के लिए, टीएसएमसी ने एक विशेष 3 डी आईसी संदर्भ प्रवाह विकसित करने के लिए कैडेंस डिजाइन सिस्टम्स इंक के साथ सहयोग किया, जो आविष्कारक 3 डी स्टैकिंग में मदद करता है।

3 डी आईसीएस के अनुसंधान एवं विकास के माध्यम से व्यापार विस्तार भी इस बाजार में महत्वपूर्ण कंपनियों पर केंद्रित है। कंपनियां नई प्रौद्योगिकियों के विकास के लिए अपने अनुसंधान एवं विकास प्रयासों को मजबूत करने की योजना बना रही हैं। तकनीकी नवाचारों के माध्यम से उत्पाद विविधीकरण भी एक महत्वपूर्ण विकास मॉडल है जो इस बाजार में शीर्ष कंपनियों पर केंद्रित है।

टीएमआर के अनुसार, 3 डी आईसीएस बाजार के विकास को बढ़ावा देने के लिए कुशल 3 डी आईसीएस के विकास की बढ़ती मांग एक प्रमुख कारक है। कॉम्पैक्ट की बढ़ती मांग और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का उपयोग करने में आसान होने के साथ, वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग कम से कम बदलाव के समय घटकों के लिए बढ़ती मांग प्रदर्शित कर रहा है। इसे संबोधित करने के लिए, चिप आकार को कम करते हुए अर्धचालक चिप्स के निर्माताओं को चिप प्रदर्शन में सुधार करने के लिए निरंतर दबाव का सामना करना पड़ रहा है। इतना ही नहीं, उपन्यास अर्धचालक चिप्स को भी अभिनव कार्यक्षमताओं को समायोजित करने की आवश्यकता है।

पोर्टेबल उपकरणों की बढ़ती संख्या से 3 डी आईसीएस की बढ़ती मांग भी बढ़ रही है। 3 डी आईसीएस का उपयोग कम बिजली की खपत के साथ डिवाइस की मेमोरी बैंडविड्थ को बढ़ाता है। इससे स्मार्टफोन और टैबलेट में 3 डी आईसीएस का बढ़ता उपयोग बढ़ रहा है।

3 डी आईसी के लिए विस्तृत परीक्षण प्रक्रिया बाजार में वृद्धि में बाधा डालती है

टीएमआर के मुताबिक, उच्च लागत, थर्मल और परीक्षण मुद्दे ग्लोबल 3 डी आईसीएस बाजार के विकास को प्रभावित करने वाले कुछ कारक हैं। थर्मल प्रभावों का डिवाइस विश्वसनीयता और 3 डी सर्किट में इंटरकनेक्ट्स की लचीलापन पर गहरा असर पड़ता है। यह 3 डी डिजाइन विकल्पों और प्रौद्योगिकी के स्पेक्ट्रम की मजबूती का आकलन करने के लिए 3 डी एकीकरण में थर्मल मुद्दों की परीक्षा की आवश्यकता है।

इसके अलावा, सेमीकंडक्टर चिप्स में 3 डी तकनीक का उपयोग चिप आकार में कमी के कारण बिजली घनत्व में तेज वृद्धि की ओर जाता है। इसके अलावा, 3 डी स्टैक प्रमुख फैब्रिकेशन और तकनीकी चुनौतियों का कारण बनता है जिसमें उपज टेस्टेबिलिटी, उपज स्केलेबिलिटी और मानकीकृत आईसी इंटरफेस शामिल है।

टीएमआर के मुताबिक वैश्विक 3 डी आईसी बाजार 201 9 तक 7.52 बिलियन डॉलर के मूल्यांकन तक पहुंचने की उम्मीद है। सूचना और संचार प्रौद्योगिकी (आईसीटी) 2012 में 24.2% बाजार के साथ अग्रणी एंड-यूज सेगमेंट के रूप में खड़ा था। उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और आईसीटी एंड-यूज सेगमेंट से भविष्य में वैश्विक 3 डी आईसी बाजार के राजस्व में काफी योगदान करने की उम्मीद है ।

उत्पाद प्रकार के अनुसार, एमईएम और सेंसर और यादें इस बाजार के प्रमुख खंड होंगे। मेमोरी-एन्हांस्ड समाधानों की बढ़ती मांग आगामी वर्षों में यादों के खंड की वृद्धि को बढ़ावा देगी। इस क्षेत्र में समृद्ध उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और आईसीटी उद्योगों के कारण एशिया प्रशांत 3 डी आईसी के लिए अग्रणी क्षेत्रीय बाजार के रूप में उभरने की उम्मीद है। उत्तरी अमेरिका भविष्य में 3 डी आईसी के लिए दूसरे सबसे बड़े बाजार के रूप में उभरने की उम्मीद है।

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